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全自動超聲波清洗機主要應用于半導體IGBT模塊料盒 COB/CMOS管加工后松香助焊劑殘留物水印等污垢清洗,廠家研發(fā)制造!有成功案例供參考!

全自動超聲波清洗機特點:

1--全自動設計,節(jié)省人工清洗時間工藝程序控制,保證效率同時達到清洗效果。

2--整機全封閉設計,內部型成負壓,隔絕外部污染,清洗更徹底。

3--PLC程控,智能化,多種清洗配方供選擇/儲存,適合多種產品清洗,合理化管理.

4--設備支持SECS/GEM通訊協(xié)議(需商議具體參數(shù))

應用范圍:

應用于汽車制造、航天航空、船舶電子、通迅、儀器儀表及產品點膠封裝等產業(yè),擁有資深的研發(fā)、銷售及服務團隊。

全自動超聲波清洗機工藝流程

工藝

1

2

3

4

5

6

功能設置

超聲波洗劑

高壓噴淋

熱水漂洗

熱水漂洗

離心甩水

熱風烘干槽

清洗介質

清洗劑

DI

DI

DI

--

--

清洗節(jié)拍

3-5mim

3-5mim

3-5mim

3-5mim

3-5mim

3-5mim

超聲功率

1500W

--

1500W

1500W

--

--

超聲頻率

40KHz

--

40KHz

40KHz

--

--

槽體材質

SUS304 8K

SUS304 8K

SUS304 8K

SUS304 8K

SUS304 8K

SUS304 8K

溢流裝置

--

--

--

功能設置

上下拋動裝置

儲液槽

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循環(huán)系統(tǒng)

--

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傳動方式

PLC程控機械手














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